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三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资 或将扩产韩国天安厂
三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩
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富士胶片宣布对其美国业务3.5亿美元投资计划 将用于产能扩展和产品研发
半导体材料厂商富士胶片(FUJIFILM)日前宣布对其美国业务 3 5 亿美元的投资计划,将用于产能扩展和产品研发,以满足当地市场长期需求增长
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总投资440亿元 安徽公布2022年重点项目投资计划
近日,安徽省人民政府公布 2022 年重点项目投资计划,其中包括不少半导体、触控及相关项目。以下是部分续建项目:第六代柔性有源矩阵有机
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