汽车和工业MCU交付周期仍然很长 至少需要30周甚至一年
业内人士称,国际 IDM 的汽车和工业 MCU(微控制单元)的交付周期仍然很长,至少需要 30 周甚至一年以上,而中国台湾地区制造商正在加紧填补消费 MCU,尤其是 32 位 MCU 的供应缺口来源。
消息人士称,借助台积电的额外代工能力支持,日本瑞萨电子现在将汽车 MCU 的交货时间缩短为 30-34 周,并且它继续将更多后道业务外包给中国台湾地区的合作伙伴,包括 TeraPower Technology 和日月光。
消息人士称,NXP 的 MCU 交付周期现在从 30 周到 50 周不等,Microchip 的 16 位 MCU 的交付周期达到 40-70 周,而其 32 位 MCU 供应的交付周期为 57-70 周。Microchip 已经指出,它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间。
消息人士说,与此同时,意法半导体和英飞凌都报告了 8 位、16 位和 32 位 MCU 供应紧张,由于它们自己的晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度不快,它们的交货时间已延长至至少 52-58 周。
随着 IDM 更多地专注于高端汽车和工业 MCU 的生产,用于快速充电器、商用笔记本电脑和台式机等消费类设备的 32 位 MCU 以及 8 位工业 MCU 的供应缺口正在被许多中国台湾地区制造商填补,包括新唐科技、盛群半导体等。
消息人士称,大多数制造商已经从代工合作伙伴那里获得了更多的晶圆产能供应,但由于终端市场前景不明朗,它们难以将增加的成本转嫁给下游客户,因此今年不断上涨的代工成本将对其毛利率造成压力。
IC Insights 估计,2022 年全球 MCU 市场规模将突破 216 亿美元,32 位 MCU 将在未来 5 年创下最高复合年增长率。
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